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4月24日，南京晶升装备股份有限公司（简称：晶升股份）正式登陆科创板！

晶升股份此次公开发行股票数量3459．1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25．00％，发行价格为32．52元／股，新股募集资金总额1，124，916，360．48元，发行后总股本138，366，096股。

截止收盘，晶升股份报收于42．50，涨幅30．69％，总市值58．81亿元。

资料显示，晶升股份成立于2012年2月，是一家专业从事8－12英寸半导体级硅单晶炉、6－8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。

晶升股份凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求。依靠优质的产品及服务质量，得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户 A 等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。

据了解，晶升股份的核心管理和技术研发团队有多年的半导体国际行业背景，在行业内拥有超过20年的经验，区别于传统设备商，有丰富的热场设计和工艺开发经验，能配合客户提升产品开发的速度和品质，并且可以针对性的进行设备定制化开发。公司高度重视人才培养和研发团队建设，不断吸引优秀人才，壮大研发团队，组成了相对独立的研发团队，实现了人才、产品及技术研发等高效运行，使公司能够快速响应不断变化的研发需求，进行持续的技术创新。

业绩方面，晶升股份在2019年、2020年、2021年、2022年1月份至2022年6月份的营业收入分别为2295．03万元、1．22亿元、1．95亿元和6505．58万元，整体呈快速增长趋势。同期，晶升股份技术研发分别投入1118．01万元、1115．79万元、1972．41万元、990．82万元，呈现稳定上升趋势。

目前来看，晶升股份已经成为沪硅产业、三安光电等国内头部硅片厂、碳化硅衬底片厂的重要供应商。站在上市新起点，晶升股份创始人、董事长、总经理李辉表示，在积累了深厚的技术、经验后，晶升股份未来将继续扩充设备品类，驱动公司加速成长。